앞으로 폴리에스터 PET의 용도는 더 이상 섬유에만 국한되지 않고 더욱 다양한 용기, 포장재, 필름, 필름, 엔지니어링 플라스틱 등 분야로 확대됩니다. 현재 폴리에스테르 PET는 점점 더 알루미늄, 유리, 세라믹, 종이, 목재, 강철 및 기타 합성 재료를 대체하고 있으며 폴리에스테르 계열도 확장되고 있습니다. 따라서 폴리에스터 PET 시리즈 제품의 미래 전망은 여전히 밝습니다.
메시지를 남겨주세요
우리 제품에 관심이 있고 자세한 내용을 알고 싶다면 여기에 메시지를 남겨주세요. 최대한 빨리 회신해 드리겠습니다.
저흡수성 PBT 폴리머 낮은 마찰계수 PBT 펠렛 우수한 내화학성, 산 및 알칼리 저항성 PBT 펠렛 우수한 전기적 특성 PBT 펠렛 내열성이 좋아 고온에서도 계속 사용할 수 있습니다. 목표 성능을 달성하기 위해 PBT를 다른 폴리머와 혼합하는 상용화 기술을 사용하여 다양한 폴리머 합금(PC/PBT/PET/PA6 등)이 개발되었습니다.
폴리에스테르 칩은 일반적으로 중합에 의해 생산된 폴리에스테르 원료를 말하며 일반적으로 약 4*5*2mm 크기의 박편형 입자로 가공됩니다. 폴리에스테르 생산의 공정 경로에는 직접 에스테르화(PTA)와 에스테르교환(DMT)이 있습니다. PTA 공정은 원료 소비가 적고 반응 시간이 짧은 장점이 있으며 1980년대 이후 폴리에스테르의 주요 공정이자 선호하는 기술 경로가 되었습니다. 폴리에스테르의 용도에는 이제 섬유, 각종 용기, 포장재, 필름, 필름, 엔지니어링 플라스틱 및 기타 분야가 포함됩니다.
난연 칩은 정제된 테레프탈산, 에틸렌과 인 난연제를 개질제로 사용하여 만들어집니다. 난연기는 폴리에스테르 분자 사슬에 내장되거나 연결되어 영구적인 난연성 폴리에스테르를 형성합니다. 섬유, 플라스틱 포장 및 농업 시장에 적합합니다. 폴리에스테르 칩 Anhui Wanwei Group의 난연 칩은 폴리에스테르 난연성 단섬유, 장섬유의 다양한 사양을 방사하는 데 사용되며 열 안정성과 방사성이 우수합니다.
저융점 PET 칩은 일반 PET 칩에 비해 융점이 낮은 특수형 PET(폴리에틸렌 테레프탈레이트) 칩입니다. 이는 용융 온도를 낮추도록 특별히 설계되어 가공이 더 쉽고 응용 범위가 더 넓습니다. 핫멜트 원사 마스터배치 및 핫멜트 접착제 접착제 코팅용 압출 등급 폴리머에 사용됩니다.
저융점 PET 칩은 일반 PET 칩에 비해 융점이 낮은 특수형 PET(폴리에틸렌 테레프탈레이트) 칩입니다. 이는 용융 온도를 낮추도록 특별히 설계되어 가공이 더 쉽고 응용 범위가 더 넓습니다. 핫멜트 원사 마스터배치 및 핫멜트 접착제 접착제 코팅용 압출 등급 폴리머에 사용됩니다.
바이오 기반 폴리아미드 PA56 소재는 주로 바이오 기반 펜탄디아민과 석유 기반 아디프산 또는 바이오 기반 세바스산을 중합하여 바이오 기반 함량을 최대 47% 또는 100%까지 높일 수 있습니다. CO2 배출량은 기존 석유 기반 나일론 6과 나일론 66의 각각 44.2%와 50.4%로, 탄소 배출량을 효과적으로 줄이고 지속 가능한 개발이라는 개념을 준수합니다.
IPv6 네트워크 지원 